企创智能装备-半导体真空回流焊制造商,用于晶圆、基板植球、FC，半导体回流焊,用于晶圆植球、基板植球、FC倒装制程,氧气含量低至30ppm.也可用于SMT工艺

　　回流焊技术在半导体制造，或者说电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

　　这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制

　　开发出高温摄影系统，该系统跟随实际产品进入回流焊炉，将产品进入炉膛内的所有过程变化均录像保存，以供后期观察、分析使用。为获得理想的焊点，业界还开发出真空回流焊、真空汽相焊、真空炉、增压炉、立体炉、隧道炉等特殊设备，且听我细细道来。

　　半导体真空回流焊应用：

　　在真空和惰性气体中加热、散热器上的功率半导体、倒装芯片回流焊、凸点熔化、高强度LED连接、密封封装密封、光伏电池组件、模具连接、印刷铜膜烧结、混合电路组件、扁平封装封装、微机电系统和光电器件封装，汽车传感器、高能电池等。

　　真空回流焊汽车电子领域焊接汽车电子产品应用

　　随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，汽车电子领域对高性能和高可靠性的电子产品需求不断增加。真空回流焊技术可以提高汽车电子产品的稳定性和耐用性，满足汽车行业对电子产品的高要求。

　　真空回流焊是在真空环境下进行的焊接工艺。通过抽真空，让炉膛内达到负压状态，进真空状态。使炉膛内基本无空气，从而使PCB焊盘元件溶化的细胞基本与空气处于隔水状态，防止氧化反应的发生。

　　在真空环境下，溶溶焊料的流动性更好，活动阻力更小，使溶溶焊药中的气泡更容易排出。同时，无铅回流焊中气泡和外部的真空环境存在着压强差，使气泡更容易脱离熔融焊药的约束。

　　这种工艺可以降低焊点的冲动率，减少氧化物的生成，提高焊点的纯度，从而提高焊接质量和稳定性。