新闻动态

真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响，降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型.通过单因素试...

大功率激光器、高功率激光器和普通激光器焊接，在工艺上面还是有很大差别，就像电路板焊接的时候，带治具焊接和不带治具焊接工艺是不一样的。尤其是有的高功率激光器高度都有...

加热板在真空共晶炉中是放置器件的载体，可将吸收到石英灯辐射的能量传导给器件。物体的辐射能力随温度的升高而加快，不同的真空共晶炉加热板材料会对共晶焊接过程有着不同的...

真空共晶炉的工作原理，真空共晶炉是做什么用的?一文带你揭开真空共晶炉的神秘面纱 什么是共晶?什么是共晶焊?共晶焊有哪些优势?共晶焊的工艺参数如何掌握?什么又是真空共晶焊...

在使用真空共晶回流焊的过程中，故障率相对较低，运行相对稳定，但偶尔也会出现一些小问题。简单的回流焊炉故障可以自己分析排除，只要你懂。这些基本方法可以快速做出判断并...