技术支持 真空共晶焊接降低空洞率技术分析 真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响,降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型.通过单因素试... 了解详情 共 1页1条记录