真空焊接炉技术是在真空环境下进行的共晶焊接，?这种技术通过在真空环境中进行焊接，?显著降低了焊接过程中的空洞率。?真空环境可以有效地减少氧气和水分等杂质对焊接过程的影响，?从而减少焊接过程中的氧化反应，?进而降低空洞的产生。

　　真空共晶炉是基于传统链式炉升级打造的新工艺焊接装置，它具有焊接稳定性高、焊接合格率高等众多优势。现在就选择真空共晶炉焊接为什么可以去除空洞作简要阐述：

　　1.增加焊片的湿润性会降低空洞率

　　现今之所以越来越多高精工零件需要采用真空共晶炉进行焊接，这是因为这种焊接方式更有利于降低空洞率。特别是当焊片的湿润性增加时，处于真空环境中高精工零件的空洞率将会被大幅度降低，在这种环境中还原性气氛还会提升焊片的湿润性。

　　2.锡膏/焊片中的空气气泡在真空中会进行合并

　　选择真空共晶炉焊接之所以可以降低空洞率，这是因为锡膏/焊片中的空气气泡真空中会进行合并。常规状态下锡膏/焊片在焊接时会形成许多空气气泡，但当大气环境向真空环境转化时会形成一定的压力差，从而促使空气气泡在真空中进行合并，并且经由表面将气泡排出。

　　3.真空环境会降低气泡残存率

　　这是因为真空环境中普通的空气气氛将会变成氮气气氛，如此一来便可大大减少高精工零件的氧化率，同时在气压变化的瞬间残存的气泡将会持续变小直至消失，因此真空氛围中气泡残存率非常低。

　　?此外，?通过控制焊接气氛，?如充入氮气或还原性气氛等保护气体，?可以进一步降低氧化膜的形成速度，?避免氧化膜与空洞结合，?从而避免工件导热性能下降和局部芯片烧毁等问题。?这种技术不仅提高了焊接质量，?还提高了工作效率1。?

　　具体到降低空洞率的措施，?包括但不限于控制焊接气氛、?优化焊接曲线、?调整镀金层厚度和焊接压力等因素。?这些措施通过实验验证，?显示出在高频、?大功率、?高可靠性要求的场景下，?共晶焊接工艺明显优于导电胶粘接，?其热性能、?电性能及机械性能均大大优于后者。?

　　综上所述，?真空共晶焊接技术通过在真空环境下进行焊接，?有效降低了焊接过程中的空洞率，?提高了焊接质量和效率，?特别适用于高频、?大功率、?高可靠性要求的场景。?