真空共晶炉

　　半导体激光器焊接真空共晶炉满足激光器真空共晶焊接。推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊(共晶炉)设备。真空回流焊(共晶炉)满足在真空、氮气及还原性气氛(甲酸)环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

　　一【真空共晶炉特点】

　　1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。

　　2路工艺气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸采用MFC质量流量计控制，精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。

　　2、深圳邦企创源科技自主研发的控温测温系统，控温精度±1。

　　3、采用石墨材料作为加热平台，保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。

　　4、配备机械真空泵，真空度可达10Pa以内。

　　5、腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化。

　　6、通过专利的水冷却技术，实现在气氛、真空环境下快速冷却降温，行业*快降温效果。7、自主研发的温度控制软件，高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置*完美的工艺曲线。

　　8、闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。9、独特的水冷技术，既可以保证焊接时腔体不超温，同时在冷却降温时实现加热板的冷却，提高冷却效率。

真空焊接炉设备外形

　　机器为深圳邦企创源科技真空回流焊(共晶炉)能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。真空回流焊(共晶炉)既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

　　真空回流焊(共晶炉)软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用;软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。

　　软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。

　　2、真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、大功率激光器、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。

　　如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的*新工艺创新。

　　3、行业应用：真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的*佳选择。

　　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

　　5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

　　真空共晶炉为什么被广泛应用于激光器件的焊接作业中?

　　据相关产品资讯表明真空共晶炉已作为工艺焊接炉而得到广泛使用。它有助于高效降低空洞率以及氧化率，因为激光器件焊接行业对于此类深受顾客欢迎的真空共晶炉青睐有加，现在就真空共晶炉为什么被广泛应用于激光器件的焊接作业中作简要阐述：

真空热压共晶炉

　　1.有助于降低激光器件焊接的空洞率

　　真空共晶炉与传统链式炉相比具有真空煅烧的优势。传统链式炉借助空气气泡或者助焊剂对激光器件进行焊接时，容易导致焊接气泡大量处于大气压力下，而当将焊接过程放置于真空环境中时，气压差可以让液态锡膏或者焊片中的气泡体积增大，从而迅速排出。

　　2.有助于降低氧化率

　　众所周知激光器件由于零件焊接量较大，而在传统链式炉焊接作业下容易出现氧化率偏高等问题。选用真空共晶炉相当于隔绝空气的氧化作用，从而促使激光器件的焊接过程避免受到氧化的影响，某些真空焊接炉还可以通过抽真空再加入氮气降低焊接氧化率。

　　3.确保产出效率和焊接质量

　　据众多用户反馈应用真空共晶炉进行激光器件的焊接作业有助于大幅度提升产出效率和焊接质量。这是因为真空焊接炉可以通过真空去除空洞，同时另外氮气气氛和还原性气氛，从而使得激光器件的焊接作业全程处于恒温的加热环境中。

　　真空共晶炉在产品封装与汽车零组件等焊接领域都实现了广泛应用，咨询有没有便宜的真空共晶炉的人络绎不绝。特别是激光器件相关作业人员更是特别喜欢使用真空焊接炉进行焊接作业，这是因为真空共晶炉不仅有助于降低激光器件焊接的空洞率，同时还有助于降低氧化率以及确保产出效率和焊接质量。