真空共晶炉

　　真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

高真空共晶炉

　　行业应用：真空回流焊机是工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。

　　应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

　　产品优势：

　　1. 高质量、防氧化的焊接环境

　　2. 四组在线式实时测温

　　3. 适用于军工、航空、航天等产品的研发制造

　　4. 高达400℃的高温焊接

　　5. 高达10-6mbar的高真空环境

　　6. 整机标配水冷系统

　　7. 配置助焊剂回收功能及废气净化功能

IGBT真空共晶封装

　　特点：

　　1. 真空环境下的焊接。真空0.5-5kPa.

　　2. 低活性助焊剂的焊接环境。

　　3. 专业的软件控制，达到焊的操作体验。

　　4. 高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。

　　5. 温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。

　　6. 循环水冷技术，实现快速降温效果。

　　7. 二组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供专支持。

　　8. 可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

　　9. 在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。

　　10. 最高温度为400℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

共晶焊接炉腔体

　　技术参数：

芯片共晶焊接炉实拍

　　选配件：

　　【标配】

　　1. 主机一台

　　2. 工业级触摸屏控制电脑一台

　　3. 温度控制器一套

　　4. 压力控制器一套

　　5. 闭环式水冷系统一套

　　6. 四路测温模组一套

　　7. 真空压力变送器一套

　　8. 惰性气体或者氮气控制阀一套

　　9. 水箱一套

　　10. 冷水机一套

　　【选配】

　　1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba

　　2. 旋转式叶片泵，小于5Pa的真空

　　3. 涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空

　　4. 甲酸性(本机安装)

　　5. 元件夹具

　　为什么要采用真空回流焊机?

　　目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。

　　但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。

　　如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。