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真空焊接炉技术是在真空环境下进行的共晶焊接，?这种技术通过在真空环境中进行焊接，?显著降低了焊接过程中的空洞率。?真空环境可以有效地减少氧气和水分等杂质对焊接过程的影...

前言：回流焊是SMT三大主要制程之一，因其过程不可视，产品进入到产品流出完全处于盲区，被业界称谓黑匣子。相较于锡膏印刷制程与元件贴装制程的可视化，回流焊制程的不可视使...

真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响，降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型.通过单因素试...